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能够呈现原音再现的特性

追求[原始音效再现]是声学追求的高境界！通过对传声器基本设计原理的分析，不难发现电容式传声器不仅依靠精密的机械制造技术，还结合了复杂的电子电路，可以直接将声音转化为电能信号，因此成为追求「原音重现」的佳选择。

极宽的频率响应

振膜是传声器感应声音并将其转换成电能信号的主要部件。振荡器的材料和结构设计，是决定传声器音质的各种特性。因为电容式传声器的振动膜可以用非常轻质的材料制成，而且可直接将感应信号转换为音频信号，所以低音频响可以延伸到10 Hz以下的超低频，高音可以轻易地达到数十 KHz的超低频，并且可以很容易地将其转换为音频信号！

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极高的灵敏度

由于振动膜上方没有音圈的负载，可采用极其轻薄的设计，所以不但频率响应极其优越，而且具有的灵敏度，可以感应极微弱的声波，输出细腻的原音！

高速瞬时响应特性

除决定传声器频响和灵敏度的特性外，振动膜对传声器的快速反应能力，即所谓的“瞬时响应”特性，是影响传声器音色的因素。传声器瞬时响应特性的快慢，决定了整个振膜的大小，振动膜越轻，反应速度越快。电容性音头极其轻薄的振膜，极快的瞬时响应特性，可表现出雄壮、热烈、有力的音色和准确的音像。特别中、低音完全没有音染和『箱音』，高音冰凉而空灵，是电容式音色显著的特征。从以下附图中可以看出，电容式音头的瞬时响应特性远远好于动圈式。

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楼氏架构的主要特点为：背进音封装时，产品高信噪比，尺寸小，成本低，但对 客户使用过程中***较敏感。正进音封装时：产品成本低，低频衰减较大，只能 用于通话和被动降风噪场合。采用三层堆叠封装时，产品尺寸小，高信噪比，但 封装成本高。

供给侧： 目前硅麦克风芯片的供应商包括两大类，即MEMS芯片供应商和MEMS产品 供应商。前者以英飞凌等半导体企业代表，后者以歌尔股份等声学模组企业为代 表。总体来看，市场格局中玩家较少，头部企业以服务苹果等消费电子 企业为主。在智能音箱、TWS耳机等新增需求开始较大幅度增长后，长尾市场 需求需要一些有能力提供优异性能产品的企业。 制约MEMS麦克风产品产量的主要因素为MEMS芯片

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由于减小字长而引起的噪声是巨大的（在1比特系统中的噪声大约比在16比特系统内的高90dB90dB）。噪声将噪声分布在了一个高带宽，但并没有减小整体的噪声等级。在一个图像应用中，图像的大多数内容是低频的，将噪声推至高频（它可能会掩盖高频）并不算是个问题。然而在音频领域，中频和高频非常重要，且非常容易被听见。如果字长减小到1比特，想要获得可接受的结果简直是不可能的，甚至在有噪声的情况下。结果是高频段噪声很容易被听到。

问题的是使用更高的采样速率。这提高了系统的带宽，在可闻范围以上创造了新的频谱。噪声因此能被用来将噪声推入更高的频谱中。有用的是，更多的空间被创造出来以转储噪声。且由于频谱在可闻范围以上，噪声是听不见的。

更高速的采样频率能通过以下两种方式来实现：在刚开始就使用更高的采样频率。这个方法被用在PDM麦克风上，典型的采样速率是3MHz。内插一个已知信号，这个信号在低速率被采样。这个方式被许多DACs使用，典型的输入采样频率是48KHz。这也被用在这样一种音频系统中，其内部用PCM代表音频，但用PDM格式将音频传输给外部设备。

DACs和PCM-PDM转换器在很多商用DACs里和可以将PCM转换成PDM的系统内，处理过程与PDM麦克风有轻微的不同。信号已经在低频被采样，且是PCM格式的。为了获取能够使噪声有效的高采样频率，信号必须首先被内插。然后它的字长在噪声器内被减小到1比特。

内插是一个数字滤波操作，指的是在有效的采样值之间生成额外的采样值，以增加有效的采样频率。对PDM应用来说，过采样速率典型值是64；意味着每个输入采样之间有63个新的采样值。PDM调制器PDM调制器（在PDM麦克风内）或噪声器（在PCM到PCM转换器内）有能力产生在通带内有着非常低噪声的1比特信号。调制器的复杂度由它的阶数来表示。调制器的阶数等于它包含的内插的数量（聚合节点）；通常，阶数越高，从通带到阻带的被的噪声就越激烈，噪声性能就越好。然而，更高阶数的调制器的生产和设计就越复杂；他们在确定的操作条件下变得更加不稳定；且他们在过载前的大输入电平较低。由于没有工业标准，典型的PDM麦克风的调制器是4阶的。这在噪声性能和复杂度之间提供了很好的折衷。